业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。
5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。5月，证券时报e公司与新材料在线合作，对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研，总结了5G技术带动的最显性的新材料需求，以及产业投资机会。
MPI天线趋势明确
　　5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。
　　证券时报e公司记者在一线采访了解到，手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%；另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。
　　智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺（PI），但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物（LCP）和改进的聚酰亚胺（MPI）材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。近期，有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点，由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在大力发展MPI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。
　　新材料在线提供的研究材料显示，MPI产业链上游是树脂和膜材料，之后加工为软性铜箔基材，下游为软板加工和天线模组，在智能手机天线成本组成上，模组环节约占MPI天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中MPI材料价值占比达到LCP软板成本15%。